[实用新型]一种LED发光部分直接焊在陶瓷灯头上的灯有效

专利信息
申请号: 201220094142.5 申请日: 2012-03-14
公开(公告)号: CN202469652U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 何永祥;甄海威;沈颖玲;吴志洪 申请(专利权)人: 何永祥;甄海威;沈颖玲
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 周烽
地址: 310023 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种LED发光部分直接焊在陶瓷灯头上的灯,它包括金属螺旋外壳和旋接在内的陶瓷灯头以及LED或LED芯片,陶瓷灯头底部烧结银箔电路,可直接焊接LED或LED芯片,使热阻最小;陶瓷灯头内部有空槽,可以安装LED电源;陶瓷灯头可固定灯泡壳。采用本实用新型,LED产生的热量分别通过陶瓷及螺旋金属灯头良好的传导散热到灯座与导线外,还经上下相通的陶瓷灯头散热孔对流散热;灯头外露部分增加辐射散热。本实用新型与现有的LED灯相比,克服了LED发光部件发出热量要经过陶瓷片或铝基板等传热的阻碍,直接散热到灯头,所以体积更小、成本更低、使用更安全,有利于LED灯的应用。
搜索关键词: 一种 led 发光 部分 直接 陶瓷 灯头
【主权项】:
一种LED发光部分直接焊在陶瓷灯头上的灯,其特征在于,它包括:金属螺旋外壳(1)、陶瓷灯头(2)、电源(6)、发光部件(9)和灯泡壳(13);其中,所述金属螺旋外壳(1)与陶瓷灯头(2)通过螺纹旋接,螺纹旋接的缝隙中涂有导热胶(3);陶瓷灯头(2)内具有空槽(5),底部开有穿线孔(7)和散热孔(8),穿线孔(7)和散热孔(8)均与空槽(5)相通,电源(6)置于陶瓷灯头(2)内,电源(6)的输出线穿过穿线孔(7)与烧结在陶瓷灯头(2)底部的银箔电路(10)相连;发光部件(9)为LED或LED芯片,焊接在银箔电路(10)上,灯泡壳(13)的止口(11)卡接在陶瓷灯头(2)底部的外圆槽(12)中。
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