[实用新型]散热片及散热装置有效

专利信息
申请号: 201220094158.6 申请日: 2012-03-14
公开(公告)号: CN202495440U 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 邱俊隆;王文珂;匡静;邱从锦;徐俊涛 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽;孙佳胤
地址: 中国台湾桃园县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种散热片及散热装置。散热片包括有基板、两相对的折片及散热槽。每一折片均形成有至少一个扣合结构,用来连接相邻的散热片。该扣合结构包括:卡接孔、凸台、卡接片及连接部。该卡接孔的宽度大于该折片的宽度。该凸台形成于暴露在该卡接孔内的该基板的顶部上。该卡接片自该卡接孔的边缘向外水平延伸并超出该折片的边缘,该卡接片的宽度小于该卡接孔的宽度。该连接部形成于该卡接片上且正对着该凸台,并且该连接部朝着该散热槽凹陷,该连接部的宽度小于该卡接片的宽度。本实用新型的散热装置包括有多个结构相同且相互扣合在一起散热片,这些散热片能够紧密结合,从而使得整个散热装置的结构稳定、表面平整、散热效果良好。
搜索关键词: 散热片 散热 装置
【主权项】:
一种散热片,包括有一基板、自该基板的两相对边缘垂直折弯而形成的两相对的折片,以及由该基板及这两个相对折片围绕而成的散热槽,其中每一折片均形成有至少一个扣合结构,用来连接相邻的散热片;其特征在于:该扣合结构包括:一卡接孔,形成于该折片的靠近于该基板的部位并包含该折片与该基板的折弯处,其中该卡接孔的宽度包含该基板的厚度,该卡接孔的宽度大于该折片的宽度,并且该卡接孔的宽度与该折片的宽度之间的差值等于该基板的厚度;一凸台,形成于暴露在该卡接孔内的该基板的顶部上;一卡接片,自该卡接孔的边缘向外水平延伸并超出该折片的边缘,该卡接片的宽度小于该卡接孔的宽度;以及一连接部,形成于该卡接片上且正对着该凸台,并且该连接部朝着该散热槽凹陷,该连接部的宽度小于该卡接片的宽度。
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