[实用新型]一种碳晶电热板有效
| 申请号： | 201220095831.8 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN202551371U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 丁春香;王筱菁 | 申请（专利权）人： | 江苏米阳碳晶科技有限公司;丁春香 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;H05B3/10 |
| 代理公司： | 江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240 | 代理人： | 达晓玲;施光亚 |
| 地址： | 214400 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种碳晶电热板，该碳晶电热板包括碳晶发热层；所述碳晶发热层包括基板（1），在所述基板（1）的一个表面平行设置两条铜箔条（21,22），在所述两条铜箔条（21,22）之间的基板表面附着有碳晶导电墨浆层（3），所述碳晶导电墨浆层（3）与铜箔条形成电性连接，其特征在于，所述碳晶导电墨浆层（3）为网状。本实用新型公开的碳晶导电墨浆层或碳晶导电墨浆片采用网状结构，其中具有留白，利用留白加大绝缘空间，有效的避免了因微量空气导电状态下被击穿、放电烧板的现象；网状分布的导电碳晶，就有效控制了导电碳晶的厚度，保证了同一板内各处电阻的一致性，有效避免了发热不均、出现局部高温点、易烧板的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电热 | ||
【主权项】：
一种碳晶电热板，包括碳晶发热层；所述碳晶发热层包括基板（1），在所述基板（1）的一个表面平行设置两条铜箔条（21,22），在所述两条铜箔条（21,22）之间的基板表面附着有碳晶导电墨浆层（3），所述碳晶导电墨浆层（3）与铜箔条形成电性连接，其特征在于，所述碳晶导电墨浆层（3）为网状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏米阳碳晶科技有限公司;丁春香，未经江苏米阳碳晶科技有限公司;丁春香许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220095831.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多功能保健毯及其电路结构
- 下一篇：用于无线局域网热点接入的便携式路由器
