[实用新型]一种电涌保护器有效
申请号: | 201220097660.2 | 申请日: | 2012-03-12 |
公开(公告)号: | CN202455062U | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 王忠文 | 申请(专利权)人: | 杭州国民电气有限公司 |
主分类号: | H02H9/04 | 分类号: | H02H9/04;H02H3/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311106 浙江省杭州市钱*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电涌保护器,含外壳、压敏电阻芯片、绝缘层、第一、第二电极、弹簧片、合金熔断片、连接铜片,压敏电阻芯片固定于外壳底部,位于压敏电阻芯片表面先后设置传热铜片、绝缘层,传热铜片和绝缘层上设有贯通孔,贯通孔处设置合金熔断片,合金熔断片穿过贯通孔而设于压敏电阻芯片上,合金熔断片远压敏电阻芯片端设于连接铜片上,连接铜片远合金熔断片端与弹簧片连接,弹簧片远连接铜片端固定于外壳之上并与设于外壳上的第一电极相连,所述压敏电阻芯片连接第二电极。该设计将熔断片直接焊接在压敏电阻芯片之上,传热距离短、压敏电阻芯片所产生的热量可直接被熔断片吸收,有利于在最短时间内切断电路,最终实现保护设备的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 保护 | ||
【主权项】:
一种电涌保护器,其含有外壳、压敏电阻芯片、绝缘层、第一、第二电极、弹簧片、合金熔断片、连接铜片,其特征在于,所述压敏电阻芯片固定于外壳底部,位于压敏电阻芯片表面设置传热铜片,位于传热铜片之上设置绝缘层,位于传热铜片和绝缘层上设有始于绝缘层上表面止于传热铜片下表面的贯通孔,位于贯通孔处设置合金熔断片,该合金熔断片穿过贯通孔而设置于压敏电阻芯片之上,所述合金熔断片远压敏电阻芯片端设于连接铜片之上,所述连接铜片远合金熔断片端与弹簧片连接,该弹簧片远连接铜片端固定于外壳之上并与设于外壳上的第一电极相连,所述压敏电阻芯片连接第二电极。
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