[实用新型]一种LED照明装置有效
申请号: | 201220097783.6 | 申请日: | 2012-03-15 |
公开(公告)号: | CN202598182U | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 吕华丽 | 申请(专利权)人: | 杭州华普永明光电股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V31/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 311305 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种LED照明装置,包括LED模组和灯壳,所述灯壳包括壳体式散热灯架,所述壳体式散热灯架由导热性能良好的材料制成,所述LED模组包括热沉、PCB板和LED光源单元,所述热沉的下表面与所述PCB板面贴合连接,其上表面与所述壳体式散热灯架直接面接触贴合连接,LED光源单元设置在PCB板的另一面。LED照明装置中,LED模组的PCB板与热沉的一个平面完全紧密接触,PCB板产生的热量,可以迅速传导到热沉,继而传导到与热沉面接触的壳体式散热灯架,具有良好的传导散热效果。装置包含的零部件少,使用的铝材料相对较少,结构简单,安装方便,同时重量、成本都大幅度下降。 | ||
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【主权项】:
一种LED照明装置,包括LED模组和灯壳,其特征在于,所述灯壳包括壳体式散热灯架,所述壳体式散热灯架由导热性能良好的材料制成,所述LED模组包括热沉、PCB板和LED光源单元,所述热沉的下表面与所述PCB板面贴合连接,其上表面与所述壳体式散热灯架直接面接触贴合连接,LED光源单元设置在PCB板的另一面。
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