[实用新型]非接触式IC卡有效
申请号: | 201220100833.1 | 申请日: | 2012-03-16 |
公开(公告)号: | CN202453939U | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 李宗楠 | 申请(专利权)人: | 天津市正阳科技开发有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300300 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型提供一种非接触式IC卡,包括IC芯片、感应线圈和连接导线,所述IC芯片的触点与连接导线的一端相焊接,连接导线的另一端与感应线圈内部的圆铜线相焊接,IC芯片和连接导线位于感应线圈的内侧,所述连接导线上还设有一磁性开关。本实用新型的有益效果是:提供一种结构简单、使用方便、避免被复制盗用,具有较好技术性能的非接触式IC卡。 | ||
搜索关键词: | 接触 ic | ||
【主权项】:
非接触式IC卡,包括IC芯片、感应线圈和连接导线,其特征在于:所述IC芯片的触点与连接导线的一端相焊接,连接导线的另一端与感应线圈内部的圆铜线相焊接,IC芯片和连接导线位于感应线圈的内侧,所述连接导线上还设有一磁性开关。
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