[实用新型]载流能力提升装置有效
| 申请号： | 201220103608.3 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN202488875U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 蒋理洪;周杰 | 申请（专利权）人： | 四川金网通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01R4/02;H01B5/02 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 刘兴亮 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种载流能力提升装置，包括印制板和设置在印制板内的线路，所述线路所在位置对应的印制板上设置一片状金属导电体，所述片状金属导电体与所述印制板以及所对应的线路焊接在一起。通过本实用新型的技术方案，实现了提升印制板线路载流能力的目的，相对于常规的采用金属丝手工搪锡的方式，本装置采用将金属导电体安插并固定在PCB背面，浸焊后可一次成型，省掉了手工搪锡这道工序，提高了生产效率，降低了生产成本，同时焊接更饱满，板面更整洁，在用锡量的把握上更胜于手工安装的铜线。 | ||
| 搜索关键词： | 能力 提升 装置 | ||
【主权项】：
一种载流能力提升装置，包括印制板和设置在印制板内的线路，其特征在于，所述线路所在位置对应的印制板上设置一片状金属导电体，所述片状金属导电体与所述印制板以及所对应的线路焊接在一起。
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