[实用新型]一体化高频无极灯的散热外壳有效
申请号: | 201220105072.9 | 申请日: | 2012-03-19 |
公开(公告)号: | CN202469993U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 丁春辉 | 申请(专利权)人: | 丁春辉 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V17/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518024 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种一体化高频无极灯的散热外壳,包括有上盖、上盖底座、隔板以及下盖,所述的上盖与上盖底座围成用于安置电路模块的容置空间,所述上盖的上端面开设有环形排列的第一散热透孔,所述上盖的侧壁上开设有上下排列的第二散热透孔,所述的下盖的侧壁上开设有上下排列的散热透孔。本实用新型提供的一体化高频无极灯散热外壳,通过在上盖及下盖均开设多个散热透孔,且将下盖分为左、右扣合结构,不仅外形美观、安装极为方便,而且具有良好的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一体化 高频 无极 散热 外壳 | ||
【主权项】:
一种一体化高频无极灯的散热外壳,包括有上盖、上盖底座、隔板以及下盖,所述的上盖与上盖底座围成用于安置电路模块的容置空间,其特征在于:所述上盖的上端面开设有环形排列的第一散热透孔,所述上盖的侧壁上开设有上下排列的第二散热透孔,所述的下盖的侧壁上开设有上下排列的散热透孔。
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