[实用新型]双极性半导体芯片的测试工装有效
| 申请号： | 201220106075.4 | 申请日： | 2012-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN202534638U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 王汛 | 申请（专利权）人： | 常州银河电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种双极性半导体芯片的测试工装，而其：包括工作板和导电板；所述工作板与导电板固定连接，所述工作板的工作面具有若干沉孔，沉孔的上表面设有芯片接触导电面，工作板的剩余上表面设有绝缘面，工作板的下表面设有导电面。本实用新型具有不仅能够对半导体芯片进行双极性测试，而且能够在半导体芯片封装前预先筛选合格品等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 极性 半导体 芯片 测试 工装 | ||
【主权项】：
一种双极性半导体芯片的测试工装，其特征在于：包括工作板（1）和导电板（2）；所述工作板（1）与导电板（2）固定连接，所述工作板（1）的工作面（1‑1）具有若干沉孔（1‑1‑1），沉孔（1‑1‑1）的上表面设有芯片接触导电面（1‑1‑2），工作板（1）的剩余上表面设有绝缘层（1‑1‑3），工作板（1）的下表面设有导电面（1‑1‑4）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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