[实用新型]大功率LED支架有效

专利信息
申请号: 201220107749.2 申请日: 2012-03-21
公开(公告)号: CN202474031U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 吴少健 申请(专利权)人: 吴少健
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528421 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型的大功率LED支架包括基座、固晶面、焊线区和导线,该基座的正面中部向下凹陷,且在中心位置形成通孔,该通孔内设置有固晶面,固晶面外部环绕有所述焊线区;所述导线自该大功率LED支架侧部向外伸出;所述固晶面、焊线区与所述导线一体成型,且固晶面与导线互不导通;所述固晶面的正面设置于所述基座中心的凹陷区域内,背面外露在所述基座的外部。本实用新型摒弃了传统的金属导热柱,直接将固晶面、焊线区与导线一体成型,简化了工艺步骤,节省了工艺成本;同时,由于固晶区的背面可直接连接散热片,所以也缩短了固晶区与散热片之间的距离,从而提高了散热效率,改善了散热效果。
搜索关键词: 大功率 led 支架
【主权项】:
一种大功率LED支架,所述支架包括基座、固晶面、焊线区和导线,该基座的正面中部向下凹陷,且在中心位置形成通孔,该通孔内设置有固晶面,固晶面外部环绕有所述焊线区;所述导线自该大功率LED支架侧部向外伸出;其特征在于:所述固晶面、焊线区与所述导线一体成型,且固晶面与导线互不导通;所述固晶面的正面设置于所述基座中心的凹陷区域内,背面外露在所述基座的外部。
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