[实用新型]一种散热垫与散热基板二合一的大功率LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201220109989.6 申请日: 2012-03-22
公开(公告)号: CN202495480U 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 任永斌 申请(专利权)人: 任永斌
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 409699 重庆市彭水苗族土家族自*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 一种散热垫与散热基板二合一的大功率LED灯珠,由封装材料、芯片、透镜、散热垫、阳极、阴极、芯片与电极连线、散热基板组成,LED灯珠的散热垫与散热基板采用金属材料一次成形为一个整体或散热垫焊接在散热基板上形成一个整体,采用了本实用新型的方案,克服现有大功率LED灯珠铝基板与灯珠自带的散热垫之间接触不好时容易产生较大热阻,不利于散热,容易造成LED灯珠损坏或老化,使大功率LED灯珠的散热更有保障,特别适用于0.5瓦至3瓦的LED灯珠分别安装在平面、曲面散热器上的情况。
搜索关键词: 一种 散热 二合一 大功率 led 灯珠
【主权项】:
一种散热垫与散热基板二合一的大功率LED灯珠,由封装材料(1)、芯片(2)、透镜(3)、散热垫(4)、阳极(5)、阴极(6)、芯片与电极连线(7)、散热基板(8)组成,其特征是:LED灯珠的散热垫(4)与散热基板(8)采用金属材料一次成形为一个整体。
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