[实用新型]一种晶片盒盖与晶片卡槽的组合结构有效
| 申请号： | 201220110806.2 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN202513131U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 李瀚超;尹彬锋;赵敏 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 为了使晶片盒的盒盖与晶片卡槽能够更牢固的连接在一起，本实用新型提供了一种新型的晶片盒盖与晶片卡槽的组合结构。晶片卡槽和晶片盒的盒盖通过倒钩紧密的连接在一起。当晶片卡槽受到向里（内）的外力时，倒钩会施加一个反向的压力，抵消外力，保护卡槽不被挤出盒盖，掉落至晶圆片盒内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 盒盖 组合 结构 | ||
【主权项】：
一种晶片盒盖与卡槽的组合结构，其特征在于，所述盒盖为中空盖，其中一个底面设有卡槽插入口，两侧为插槽用于插入晶片卡槽的两端；所述晶片卡槽的中部突起从所述卡槽插入口突出，两端插入所述沟道内；其中，所述插槽位于卡槽插入口所在的底面上的侧壁，在靠近卡槽插入口的部位设有向内的倒钩，同时卡槽上设有用于插入倒钩的沟道，所述插槽嵌入盒盖后，倒钩插入沟道内将卡槽固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
