[实用新型]金属板有效
申请号: | 201220110892.7 | 申请日: | 2012-03-22 |
公开(公告)号: | CN202473684U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 林朝吉 | 申请(专利权)人: | 陆合企业股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/70 | 分类号: | H01H13/70 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人: | 吴怀权 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种金属板,其包括有一个本体,其具有导电性,该本体具有一个第一端面与一个相反于该第一端面的第二端面,该本体于该第一端面凹设有数个第一凹部,该第一凹部具有一个第一侧壁,该第一侧壁环绕于该第一凹部内侧,该第一侧壁裸露于该金属板的外表面;一个第一镀层,其设于该本体的第一端面与第二端面,该第一镀层的导电率低于该本体的导电率,该第一镀层能够保护该本体以避免该本体生锈或受到腐蚀;由于第一侧壁未电镀有镀层而增加了本体裸露的表面积,进一步提高金属板整体的导电率,以适用于各种电子装置。 | ||
搜索关键词: | 金属板 | ||
【主权项】:
一种金属板,其特征在于,包括有:一个具有导电性的本体,该本体具有一个第一端面与一个相反于该第一端面的第二端面,该本体于该第一端面凹设有数个第一凹部,该第一凹部具有一个第一侧壁,该第一侧壁环绕于该第一凹部内侧,该第一侧壁裸露于该金属板的外表面;一个能够保护该本体以避免该本体生锈或受到腐蚀的第一镀层,其设于该本体的第一端面与第二端面,该第一镀层的导电率低于该本体的导电率。
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