[实用新型]带半导体制冷片的LED散热结构有效

专利信息
申请号: 201220112170.5 申请日: 2012-03-15
公开(公告)号: CN202469994U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 杨占海;姜云鹏;何跃娟;苏宙平;王廷志 申请(专利权)人: 江南大学
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214122 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 带半导体制冷片的LED散热结构,包括半导体制冷片、驱动电源和散热片,所述半导体制冷片与散热铝基板的上面固定连接,为圆筒形,内侧为制冷面,其外侧面固定连接有金属散热片,内部有驱动电源,驱动电源通过多个驱动电源支架被固定,所述驱动电源通过第一连接导线、第二连接导线分别向LED灯和半导体制冷片供电。使用时,LED灯发光产生的热量通过散热铝基板传递给散热片,驱动电源工作产生热量,通过半导体制冷片传向散热片,散热片再把热量向外散发出去。半导体制冷片工作时,内冷外热,保证驱动电源空间内温度适宜,且阻止LED灯发光产生的热量传递到驱动电源。
搜索关键词: 半导体 制冷 led 散热 结构
【主权项】:
带半导体制冷片的LED散热结构,包括半导体制冷片、驱动电源和散热片,其特征在于:所述半导体制冷片与散热铝基板的上面固定连接,为圆筒形,内侧为制冷面,其外侧面固定连接有金属散热片,内部有驱动电源,驱动电源通过多个驱动电源支架被固定,所述驱动电源通过第一连接导线、第二连接导线分别向LED灯和半导体制冷片供电。
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