[实用新型]发光二极管芯片的多芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220113230.5 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN202513155U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 祁丽芬 | 申请（专利权）人： | 祁丽芬 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了发光二极管芯片的多芯片封装结构，包括印刷电路板、导热层、导体层和电极，所述的印刷电路板的上表面中部设有平底凹杯，两端分别设有电极；所述平底凹杯的表面覆盖有导体层；所述的印刷电路板的下表面中部设有导热层；所述的平底凹杯的平底底部的中间向下设有一贯穿印刷电路板的导电连接体，用以连接导热层。本实用新型结构简单、设计合理，具有高良率、集成度高和散热率高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
发光二极管芯片的多芯片封装结构，包括印刷电路板、导热层、导体层和电极，其特征是：所述的印刷电路板的上表面中部设有平底凹杯，两端分别设有电极；所述平底凹杯的表面覆盖有导体层；所述的印刷电路板的下表面中部设有导热层；所述的平底凹杯的平底底部的中间向下设有一贯穿印刷电路板的导电连接体，用以连接导热层。
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