[实用新型]柔性板层印制电路板有效
申请号: | 201220113645.2 | 申请日: | 2012-03-23 |
公开(公告)号: | CN202524646U | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 田川红 | 申请(专利权)人: | 常州安泰诺特种印制板有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;B32B15/04;B32B15/20 |
代理公司: | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人: | 李红波 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及印制电路板的技术领域,尤其涉及一种柔性板层印制电路板。这种柔性板层印制电路板包括上覆盖膜层、胶层、铜箔层、胶层和下覆盖膜层,所述上覆盖膜层下设有胶层一,所述下覆盖膜层上设有胶层二,所述胶层之间设有铜箔层。这种柔性板层印制电路板的结构简单,其厚度薄,体积小,重量轻,加工成本低,组装方便,具有良好的阻抗控制能力。 | ||
搜索关键词: | 柔性 印制 电路板 | ||
【主权项】:
一种柔性板层印制电路板,包括上覆盖膜层、胶层、铜箔层、胶层和下覆盖膜层,其特征在于:所述上覆盖膜层下设有胶层一,所述下覆盖膜层上设有胶层二,所述胶层之间设有铜箔层。
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