[实用新型]柔性板层印制电路板有效

专利信息
申请号: 201220113645.2 申请日: 2012-03-23
公开(公告)号: CN202524646U 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 田川红 申请(专利权)人: 常州安泰诺特种印制板有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;B32B15/04;B32B15/20
代理公司: 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 代理人: 李红波
地址: 213000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及印制电路板的技术领域,尤其涉及一种柔性板层印制电路板。这种柔性板层印制电路板包括上覆盖膜层、胶层、铜箔层、胶层和下覆盖膜层,所述上覆盖膜层下设有胶层一,所述下覆盖膜层上设有胶层二,所述胶层之间设有铜箔层。这种柔性板层印制电路板的结构简单,其厚度薄,体积小,重量轻,加工成本低,组装方便,具有良好的阻抗控制能力。
搜索关键词: 柔性 印制 电路板
【主权项】:
一种柔性板层印制电路板,包括上覆盖膜层、胶层、铜箔层、胶层和下覆盖膜层,其特征在于:所述上覆盖膜层下设有胶层一,所述下覆盖膜层上设有胶层二,所述胶层之间设有铜箔层。
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