[实用新型]一种利用多检测针检测IC芯片单个触点的检测头有效

专利信息
申请号: 201220114098.X 申请日: 2012-03-24
公开(公告)号: CN202512146U 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 何有福;黄裕发 申请(专利权)人: 精工伟达科技(深圳)有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 广东广和律师事务所 44298 代理人: 刘敏
地址: 518111 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种利用多检测针检测IC芯片单个触点的检测头,包括探针支撑板以及装配于探针支撑板上的探针,用于同时检测IC芯片模块的同一触点的探针数量大于1。与现有技术相比,本实用新型中探测头在原有探针旁增设一个或者多个探针,可通过多个探针同时检测IC芯片模块的单个触点。这样,如果一根探针出现接触不良或磨损损坏,另一根探针可以起到辅助检测的作用,尽量减少因探针接触不良或测试磨损造成芯片检测错误的判断几率。由于提高了检测的准确度,这样保证了IC卡生产废品率的正常统计,提高了IC卡的生产效率和生产稳定性,最大程度地降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 利用 检测 ic 芯片 单个 触点
【主权项】:
一种利用多检测针检测IC芯片单个触点的检测头,包括探针支撑板以及装配于探针支撑板上的探针,其特征在于,用于同时检测IC芯片模块的同一触点的探针数量大于1。
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