[实用新型]一种利用多检测针检测IC芯片单个触点的检测头有效
申请号: | 201220114098.X | 申请日: | 2012-03-24 |
公开(公告)号: | CN202512146U | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 何有福;黄裕发 | 申请(专利权)人: | 精工伟达科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
代理公司: | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人: | 刘敏 |
地址: | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种利用多检测针检测IC芯片单个触点的检测头,包括探针支撑板以及装配于探针支撑板上的探针,用于同时检测IC芯片模块的同一触点的探针数量大于1。与现有技术相比,本实用新型中探测头在原有探针旁增设一个或者多个探针,可通过多个探针同时检测IC芯片模块的单个触点。这样,如果一根探针出现接触不良或磨损损坏,另一根探针可以起到辅助检测的作用,尽量减少因探针接触不良或测试磨损造成芯片检测错误的判断几率。由于提高了检测的准确度,这样保证了IC卡生产废品率的正常统计,提高了IC卡的生产效率和生产稳定性,最大程度地降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 利用 检测 ic 芯片 单个 触点 | ||
【主权项】:
一种利用多检测针检测IC芯片单个触点的检测头,包括探针支撑板以及装配于探针支撑板上的探针,其特征在于,用于同时检测IC芯片模块的同一触点的探针数量大于1。
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