[实用新型]一种双界面IC卡用芯片放置工装有效
| 申请号： | 201220114100.3 | 申请日： | 2012-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN202491006U | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 刘明 | 申请（专利权）人： | 精工伟达科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种双界面IC卡用芯片放置工装，包括：工装本体、所述工装本体的表面设置有多个成直线排列的，用于放置芯片模块的卡槽，所述卡槽的深度大于芯片模块的厚度。本实用新型提供的双界面IC卡用芯片放置工装，将单个芯片模块集中放在工装上排列的卡槽内，手工焊接时，芯片模块被固定在工装卡槽内，芯片模块不能旋转移动，提高了芯片模块与卡内天线的焊接准确度，减少虚焊和假焊，提高了焊接质量，并且操作者可以同时焊接多个芯片模块与卡内的天线，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 ic 芯片 放置 工装 | ||
【主权项】：
一种双界面IC卡用芯片放置工装，其特征在于，包括：工装本体、所述工装本体的表面设置有多个成直线排列的，用于放置芯片模块的卡槽，所述卡槽的深度大于芯片模块的厚度。
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