[实用新型]LED模组结构有效

专利信息
申请号: 201220114452.9 申请日: 2012-03-23
公开(公告)号: CN202534695U 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 赵玉喜 申请(专利权)人: 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了LED模组结构,包括散热片和光源模组,还包括将所述光源模组固定于所述散热片上的光源盖板和用于导热和绝缘的导热绝缘垫片,所述导热绝缘垫片置于所述散热片与光源模组之间。本实用新型提供了一种新型LED模组结构,结构简单;光源盖板将光源模组压附在散热片上,散热效果好,使用过程中,用螺丝紧固即可,此结构组装简单,便于操作,适于广泛工业使用;在光源模组和散热片之间增加了一层导热绝缘垫片,降低整个LED模组结构的热阻,提高了LED灯具使用时的稳定性和可靠性;本实用新型中的LED阵列可以根据产品需要设置为矩形矩阵、环形矩阵或任意产品需要的排列形状。
搜索关键词: led 模组 结构
【主权项】:
LED模组结构,包括散热片和光源模组,其特征在于,还包括将所述光源模组固定于所述散热片上的光源盖板和用于导热和绝缘的导热绝缘垫片,所述导热绝缘垫片置于所述散热片与光源模组之间。
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