[实用新型]印刷电路板钻孔机的压力脚有效
申请号: | 201220115091.X | 申请日: | 2012-03-22 |
公开(公告)号: | CN202517309U | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 谢铭雄 | 申请(专利权)人: | 总格实业股份有限公司 |
主分类号: | B23Q3/12 | 分类号: | B23Q3/12 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;王颖 |
地址: | 中国台湾台中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种印刷电路板钻孔机的压力脚,包含有一具有一滑槽的基座、一可于第一、第二位置之间滑移地设于该滑槽的第一滑块,以及一设于该第一滑块的第一压力环,该第一压力环具有至少一由其底面延伸且与该第一滑块的一第一通孔连通的出气孔,当该第一滑块位于该第一位置时,该第一通孔与该基座的一与该滑槽连通的进气孔连通,当该第一滑块位于该第二位置时,该第一通孔不与该进气孔连通;借此,该压力脚可设置多个压力环,并可通过一与该进气孔连通的吹气装置对不同的压力环产生吹气作用。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 钻孔机 压力 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板钻孔机的压力脚,其特征在于,包含有:一基座,具有一底面、一滑槽位于该底面,以及一与该滑槽连通的进气孔;一第一滑块,可于一第一位置与一第二位置之间滑移地设于该基座的滑槽,该第一滑块具有一第一通孔,当该第一滑块位于该第一位置时,该第一通孔与该基座的进气孔连通,当该第一滑块位于该第二位置时,该第一通孔不与该基座的进气孔连通;以及一第一压力环,设于该第一滑块,该第一压力环具有一底面,以及至少一由该底面延伸且与该第一滑块的第一通孔连通的出气孔。
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