[实用新型]新型芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220116370.8 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN202513147U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 祁丽芬 | 申请（专利权）人： | 祁丽芬 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型芯片封装结构，包括封装基板、芯片、黏着层和导线，所述的封装基板与芯片之间设有四个条状物；所述的黏着层设于芯片与封装基板之间，用于包覆该些条状物；所述的芯片的上表面设有导线与封装基板的上表面电连接，且部份芯片和部份封装基板上设有封装胶体用于包覆导线。由于采用上述结构，通过条状物的设计保持芯片与封装基板之间的间距，因此在芯片封装工艺中可以有效地改善黏着层渗水的现象，提高芯片与封装基板之间的结合强度；而且将芯片设置于封装基板上，由于有条状物的支撑，有助于使得芯片能够平稳地配置在封装基板的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型芯片封装结构，包括封装基板、芯片、黏着层和导线，其特征在于：所述的封装基板与芯片之间设有四个条状物；所述的黏着层设于芯片与封装基板之间，用于包覆该些条状物；所述的芯片的上表面设有导线与封装基板的上表面电连接，且部份芯片和部份封装基板上设有封装胶体用于包覆导线。
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