[实用新型]一种双轨式垂直连续电镀设备有效
| 申请号： | 201220117852.5 | 申请日： | 2012-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN202658251U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 陈德和 | 申请（专利权）人： | 宇宙电路板设备（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/02 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种双轨式垂直连续电镀设备，其处理槽中设置有水刀，所述水刀包括水刀壳体、连接于所述水刀壳体上的水刀进水管，以及设置于所述水刀壳体内侧与所述水刀壳体形成液体容置腔并具有若干液体出口的水刀分水片，两两所述水刀之间形成所述印制线路板的处理空间，这样，水流或药液可在水泵推力作用下进入液体容置腔，并通过水刀分水片的液体出水口将高流量液体分散成小流量液体对PCB进行清洗或处理，从而，可使水刀之间的PCB两侧受力均等，避免PCB往一侧偏斜，保证了产品安全和质量，降低损毁率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双轨 垂直 连续 电镀 设备 | ||
【主权项】：
一种双轨式垂直连续电镀设备，包括若干对印制线路板进行液体喷淋处理的处理槽，其特征在于，所述处理槽中设置有水刀，所述水刀包括水刀壳体、连接于所述水刀壳体上的水刀进水管，以及设置于所述水刀壳体内侧与所述水刀壳体形成液体容置腔并具有若干液体出口的水刀分水片，两两所述水刀之间形成所述印制线路板的处理空间。
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