[实用新型]具有套接壳的电连接公头有效

专利信息
申请号: 201220119362.9 申请日: 2012-03-27
公开(公告)号: CN202797347U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 蔡周贤 申请(专利权)人: 蔡周贤
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/46;H01R13/66;H01R27/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王琼
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种具有套接壳的电连接公头,其包括有一套接壳,其前端开放;一绝缘座,其固定于该套接壳内,其设有一上接面及一下接面,该下接面至少部分位于该上接面前方,该上接面及下接面间形成一接合空间;及一电路板,其为印刷电路板,其设有印刷电路,其上面前段设有一排第一接点,该一排第一接点为印刷的接点而呈平面的连接界面,该电路板接合于该绝缘座的接合空间,该电路板为该下接面承载且与该上接面接合而可上下限位,该电路板前段为该下接面承载且与该套接壳形成一连接槽。
搜索关键词: 具有 套接 连接
【主权项】:
一种具有套接壳的电连接公头,其特征在于,所述具有套接壳的电连接公头包括有:一套接壳,其前端开放;一绝缘座,其固定于该套接壳内,其设有一上接面及一下接面,该下接面至少部分位于该上接面前方,该上接面及下接面间形成一接合空间;及一电路板,其为印刷电路板,其设有印刷电路,其上面前段设有一排第一接点,该一排第一接点为印刷的接点而呈平面的连接界面,该电路板接合于该绝缘座的接合空间,该电路板为该下接面承载且与该上接面接合而可上下限位,该电路板前段为该下接面承载且与该套接壳形成一连接槽。
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