[实用新型]一种湿硅片自动分片装置有效
申请号: | 201220119416.1 | 申请日: | 2012-03-27 |
公开(公告)号: | CN202487547U | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 刘华;张存新;郝刚;李松林;刘俊 | 申请(专利权)人: | 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 338000 江西省新余*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 一种湿硅片自动分片装置,包括水箱,水箱内设有硅片篮和升降机构,硅片篮用于倾斜放置硅片,升降机构由第一电机驱动;硅片篮顶端前后两侧分别设有一护板,护板上开设有通孔,通孔与一第一气体发生装置或一第一水压装置连接;硅片篮上方设有一与硅片平行设置的吸盘,吸盘上设有若干吸嘴,吸盘上穿设有一可上下活动的触针,触针与一控制模块连接,硅片篮底部开设有可容触针穿入的针孔,吸盘通过一支架滑动设于一导轨上,支架由一气缸驱动在导轨上滑动;水箱内设有一与硅片篮顶部平齐的滚轮,滚轮由第二电机驱动旋转,滚轮的转动方向与吸盘吸附到硅片后在导轨上的运动方向相反。本实用新型实现了湿硅片的自动分片,提高了分片效率,降低了硅片的碎片率。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 自动 分片 装置 | ||
【主权项】:
一种湿硅片自动分片装置,其特征在于,包括一装有水的水箱,所述水箱内设有一硅片篮以及一位于所述硅片篮一侧的升降机构,所述硅片篮用于倾斜放置若干层叠设置的硅片,所述升降机构与一设于所述水箱外的第一电机连接,所述第一电机与一控制模块连接,所述升降机构由所述第一电机驱动,使得所述硅片篮中的硅片在竖直方向上下运动;所述硅片篮顶端前后两侧分别设有一护板,所述两护板相对设置,所述护板上开设有若干通孔,所述通孔与一第一气体发生装置或一第一水压装置连接,所述第一气体发生装置或一第一水压装置与所述控制模块连接;所述硅片篮上方设有一与硅片平行设置的吸盘,所述吸盘上设有若干吸嘴,所述吸盘上穿设有一可上下活动的触针,所述硅片篮底部开设有可容所述触针穿入的针孔,所述吸盘通过一支架滑动设于一导轨上,所述支架由一气缸驱动在所述导轨上滑动,所述触针和气缸均与所述控制模块连接;所述水箱内设有一与所述硅片篮顶部平齐的滚轮,所述滚轮位于所述吸盘吸附到硅片后的运动方向的一侧,所述滚轮由一设于所述水箱外的第二电机驱动旋转,所述第二电机与所述控制模块连接,所述滚轮的转动方向与所述吸盘吸附到硅片后在所述导轨上的运动方向相反,所述吸盘吸附的最上面的硅片下方粘结的一个或多个硅片由所述滚轮的转动驱回所述硅片篮内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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