[实用新型]电容式多点触控AMOLED封装结构有效

专利信息
申请号: 201220121867.9 申请日: 2012-03-27
公开(公告)号: CN202601100U 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 邹忠哲 申请(专利权)人: 彩虹(佛山)平板显示有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;G06F3/044
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 陆万寿
地址: 528300 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种电容式多点触控AMOLED封装结构:包括AMOLED屏以及设置于AMOLED屏上的多点电容触控屏,所述多点电容触控屏包括触屏盖板玻璃以及集成于触屏盖板玻璃上的触摸传感器。本实用新型所述电容式多点触控AMOLED封装结构在AMOLED屏上设置集成有触摸传感器的触屏盖板玻璃,省略了现有封装结构中的电容式触控感应玻璃,重量更轻,厚度更薄,结构更为简单,由于减少了封装层的数量,使得封装结构的反射情况得到了改善,大幅增加了显示的对比度和透光率,提高了显示效果;本实用新型所述电容式多点触控AMOLED封装结构与现有四层封装结构相比,降低了材料消耗,简化了制备工序,显著的降低了生产成本。
搜索关键词: 电容 多点 amoled 封装 结构
【主权项】:
一种电容式多点触控AMOLED封装结构,其特征在于:包括AMOLED屏(1)以及设置于AMOLED屏(1)上的多点电容触控屏(2),所述多点电容触控屏(2)包括触屏盖板玻璃以及集成于触屏盖板玻璃上的触摸传感器。
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