[实用新型]一种晶硅抛光片表面缺陷检测设备有效
申请号: | 201220123927.0 | 申请日: | 2012-03-28 |
公开(公告)号: | CN202678288U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 潘国兵;张洪涛;蒋建东 | 申请(专利权)人: | 浙江工业大学 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人: | 王兵;黄美娟 |
地址: | 310014 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 晶硅抛光片表面缺陷检测设备,包括激光系统、光学扫描系统、图形检测系统、晶硅抛光片运动系统以及显示控制系统,所述激光系统与所述光学扫描系统相连接,所述光学扫描系统固定于待检测晶硅抛光片的上方一侧,所述图形检测系统以π/2弧度固定于待检测晶硅抛光片上方相对于所述的光学扫描系统的另一侧,并与所述显示控制系统相连接;所述晶硅抛光片运动系统与所述显示控制系统相连接。本实用新型利用激光相干性、方向集中和高分辨率的特性,结合光机电一体化以及图像算法的方法进行晶硅抛光片表面质量的检测,可实现晶硅抛光片表面细小裂纹、细小颗粒、沾污、凸凹等缺陷的检测,为集成电路与太阳能光伏电池的生产提供可靠的质量检测保证。 | ||
搜索关键词: | 一种 抛光 表面 缺陷 检测 设备 | ||
【主权项】:
一种晶硅抛光片表面缺陷检测设备,其特征在于:包括激光系统、光学扫描系统、图形检测系统、晶硅抛光片运动系统以及显示控制系统,所述的激光系统与光学扫描系统光连接,所述的光学扫描系统固定于待检测晶硅抛光片的上方的一侧,所述的图形检测系统以π/2弧度固定于待检测晶硅抛光片的上方的相对于所述的光学扫描系统的另一侧,并与所述的显示控制系统相连接;所述的晶硅抛光片运动系统与显示控制系统相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造