[实用新型]地砖及利用其铺设而成的地板有效

专利信息
申请号: 201220125910.9 申请日: 2012-03-29
公开(公告)号: CN202577877U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 游雄铁;李思忠 申请(专利权)人: 上海劲嘉建材科技有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 杨波
地址: 201806 上海市嘉*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种地砖及利用其铺设而成的地板。所述地砖包括地砖本体,所述地砖本体包括基体层、位于基体层上的装饰层以及位于装饰层上的耐磨层,所述地砖本体具有相对的第一侧边和第二侧边及相对的第三侧边和第四侧边,所述的第一侧边和第二侧边上分别形成第一凹槽和第二凹槽,所述第三侧边和第四侧边上分别形成有第三凹槽和第四凹槽,所述第一、第二、第三和第四凹槽均形成于所述基体层上。本实用新型的地砖结构中,由于在地砖本体的相对侧均设有凹槽,使得其中一个凹槽内可以设置用于连接相邻地砖的粘接条,该粘接条的尺寸相对与现有技术中在地砖本体的背面贴附的粘接条尺寸较小,在具有相同粘接效果的情况下降低了地砖的制造成本。
搜索关键词: 地砖 利用 铺设 地板
【主权项】:
一种地砖,包括地砖本体,所述地砖本体包括基体层、位于基体层上的装饰层以及位于装饰层上的耐磨层,所述地砖本体具有相对的第一侧边和第二侧边及相对的第三侧边和第四侧边,其特征在于:所述的第一侧边和第二侧边上分别形成有第一凹槽和第二凹槽,所述第三侧边和第四侧边上分别形成有第三凹槽和第四凹槽,所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽均形成于所述基体层上。
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