[实用新型]导通板有效

专利信息
申请号: 201220128258.6 申请日: 2012-03-30
公开(公告)号: CN202616938U 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 小野次良;渡边和良 申请(专利权)人: 富士通将军股份有限公司
主分类号: H02K11/00 分类号: H02K11/00;H02K5/16
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 朱美红;杨楷
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种可靠地确保两个导电体之间的导通而防止电腐蚀的导通板。模制马达(100)的输出侧的托架(51)与输出相反侧的托架(52)的导通借助具有弹性的导通板(60)而确保,所以相对于外力不易断开,经时变化少,输出侧的托架(51)与输出相反侧的托架(52)之间的导通不易切断。因而,通过在模制马达(100)上安装导电板(60),不易在输出侧的托架(51)与输出相反侧的托架(52)之间产生电位差,所以能够不易在输出侧的轴承(41)以及输出相反侧的轴承(42)上产生电腐蚀。
搜索关键词: 导通板
【主权项】:
确保两个导电体之间的导通的导通板,其特征在于,具有沿着设置于某一方的上述导电体的有底圆筒状部的外周而被压入的环状端部、与某另一方的上述导电体的一部分接触的接合端部、和连结上述环状端部与上述接合端部的导通带,在上述环状端部的内周面设置有与上述导电体的外周的一部分抵接的凸部。
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