[实用新型]一种二极管校直机集料装置及二极管校直机有效
| 申请号： | 201220128273.0 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN202616206U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 朱新华;宋西资 | 申请（专利权）人： | 高密星合电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261500 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种二极管校直机集料装置及二极管校直机，包括：托板，设置在所述托板一端用于防止被收集的二极管飞出的第一侧板；设置在所述托板另一端，用于防止被收集的二极管飞出的第二侧板；与所述托板连接，用于与外部固定装置连接的第一固定件；与所述托板连接，用于与外部固定装置连接的第二固定件；与所述托板连接，用于与外部固定装置连接的第三固定件；与所述托板连接，用于与外部固定装置连接的第四固定件；所述托板一端通过弯折，使所述托板形成第一托板面和第二托板面。实用新型所述二极管校直机集料装置及二极管校直机，降低了被收集二极管的报废率，且提高被收集二极管的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 校直机 集料 装置 | ||
【主权项】：
一种二极管校直机集料装置，其特征在于，包括：托板，设置在所述托板一端用于防止被收集的二极管飞出的第一侧板；设置在所述托板另一端，用于防止被收集的二极管飞出的第二侧板；与所述托板连接，用于与外部固定装置连接的第一固定件；与所述托板连接，用于与外部固定装置连接的第二固定件；与所述托板连接，用于与外部固定装置连接的第三固定件；与所述托板连接，用于与外部固定装置连接的第四固定件；所述托板一端通过弯折，使所述托板形成第一托板面和第二托板面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
