[实用新型]半导体发光器件有效
| 申请号： | 201220129138.8 | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN202564428U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 林朝晖;王树林;闫占彪;陈元金;徐国俊 | 申请（专利权）人： | 泉州市博泰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/02 | 分类号： | H01L33/02;H01L33/42;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体发光器件，包括经图形化工艺形成的、至少包括彼此绝缘的第一区域和第二区域的导电导热基板；和位于所述第一区域表面的导电导热衬底；以及位于所述导电导热衬底表面的垂直结构LED芯片；在所述LED芯片表面的至少部分区域覆盖有高导电导热材料层，且所述高导电导热材料层延伸至所述LED芯片和导电导热衬底的侧面以及所述第二区域的表面，为LED芯片提供将热量导向基板的导热和/或导电通道。本实用新型的半导体发光器件LED能够使芯片在工作过程中产生的热量更快的散发出去，从而提高芯片的性能和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 | ||
【主权项】：
一种半导体发光器件，其特征在于：包括经图形化工艺形成的、至少包括彼此绝缘的第一区域和第二区域的导电导热基板；和位于所述第一区域表面的导电导热衬底；以及位于所述导电导热衬底表面的垂直结构LED芯片；在所述LED芯片表面的至少部分区域覆盖有高导电导热材料层，且所述高导电导热材料层延伸至所述LED芯片和导电导热衬底的侧面以及所述第二区域的表面，为LED芯片提供将热量导向基板的导热和/或导电通道。
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