[实用新型]堆叠型连接器的客制化结构有效

专利信息
申请号: 201220130480.X 申请日: 2012-03-30
公开(公告)号: CN202513360U 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 张乃千;邱鸿展 申请(专利权)人: 特通科技有限公司
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514;H01R13/02;H01R27/00;H01R31/06
代理公司: 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人: 武晨燕;张颖玲
地址: 中国台湾新北市林口*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种堆叠型连接器的客制化结构,该客制化结构主要包括电路板、两个以上连接器、及两个以上转接端子。电路板上具有两个以上插接孔,及由两个以上转接孔组成的转接区,其中两个以上转接孔的数量及位置,对应至外部的主板上的两个以上开孔。两个以上连接器分别电性连接电路板上的两个以上插接孔,而两个以上转接端子分别电性连接转接区上的两个以上转接孔,并且两个以上转接端子的数量对应至该两个以上连接器的连接端子的数量总和。本实用新型在外部的主板上预先开设预定数量及位置的开孔,再随着连接器的类型及数量设置转接端子,借此可提高堆叠型连接器的客制化速度。
搜索关键词: 堆叠 连接器 客制化 结构
【主权项】:
一种堆叠型连接器的客制化结构,该堆叠型连接器用以电性连接在电子装置的主板上,其特征在于,该主板上具有至少一个由预定数量与位置的开孔构成的脚位区,该堆叠型连接器的客制化结构包含:电路板,其上具有两个以上插接孔,以及由两个以上转接孔组成的转接区,其中该两个以上转接孔的数量及位置,对应至该主板上的该脚位区的两个以上开孔的数量及位置;两个以上连接器,分别通过其上的连接端子电性连接于该电路板上的该两个以上插接孔;及两个以上转接端子,一端分别电性连接该电路板上的该转接区上的该两个以上转接孔,另一端由该电路板朝下延伸,其中该两个以上转接端子的数量对应至该两个以上连接器的连接端子的数量总和;其中,该堆叠型连接器通过该两个以上转接端子,电性连接该主板上的该脚位区。
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