[实用新型]板带式集成电路水冷散热组件有效
| 申请号： | 201220130555.4 | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN202473901U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 杨经宇;吴礼平;罗勤 | 申请（专利权）人： | 南宁八菱科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 广西南宁公平专利事务所有限责任公司 45104 | 代理人： | 黄永校 |
| 地址： | 530003 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 板带式集成电路水冷散热组件，包括导热基板、散热带，所述散热组件是在开有导流槽或导流孔的导热金属基板的上平面焊接波浪式金属散热带，导热金属基板的下平面与集成电路的散热表面相接触。采用本实用新型能在空间尺寸较小的条件下，实现水冷的效果，提高散热组件的散热能力；在不借助风扇冷却的条件下，使用循环冷却液带走热量，从而达到满足或提高散热组件的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 板带式 集成电路 水冷 散热 组件 | ||
【主权项】：
板带式集成电路水冷散热组件，包括导热基板、散热带，其特征在于，所述散热组件是在开有导流槽或导流孔的导热金属基板的上平面焊接波浪式金属散热带，导热金属基板的下平面与集成电路的散热表面相接触。
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