[实用新型]硅片传输系统有效
申请号: | 201220130846.3 | 申请日: | 2012-03-30 |
公开(公告)号: | CN202534640U | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 姜晓玉;王邵玉;姜杰;胡松立 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片传输系统,包括底板、外框架、内框架、两个片库、预对准单元以及机械手。外框架与内框架皆设置于底板。两个片库并列设置于外框架,并以两个片库的接触面为轴线对称设置,每一片库能够兼容不同规格的硅片,且每一片库包括本体与承载台,承载台可升降地设置于本体。预对准单元设置于内框架。机械手设置于内框架,机械手能够将硅片在对应的片库与预对准单元之间进行传输。 | ||
搜索关键词: | 硅片 传输 系统 | ||
【主权项】:
一种硅片传输系统,其特征在于,包括:底板;外框架,设置于所述底板;内框架,设置于所述底板;两个片库,并列设置于所述外框架,并以所述两个片库的接触面为轴线对称设置,每一所述片库能够兼容不同规格的硅片,且每一所述片库包括本体与承载台,所述承载台可升降地设置于所述本体;预对准单元,设置于所述内框架;以及机械手,设置于所述内框架,所述机械手能够将所述硅片在对应的所述片库与所述预对准单元之间进行传输。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造