[实用新型]微机控制四工位多线晶片切割机有效

专利信息
申请号: 201220132945.5 申请日: 2012-03-27
公开(公告)号: CN202480265U 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 周文敏;周荟 申请(专利权)人: 周文敏
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325600 浙江省乐清*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种微机控制四工位多线晶片切割机,它包括机架、金属线、旋转罗拉、放线机构、收线机构、伺服放大器、伺服电机,机架内装有两个相同的下工作台和两个相同的上工作台,一个下工作台和一个上工作台相对应,下工作台和上工作台之间是一对并列的旋转罗拉,旋转罗拉安装在罗拉轴上。它与单工位的晶片切割机相比,工作效率提高了四倍。
搜索关键词: 微机 控制 四工位多线 晶片 切割机
【主权项】:
一种微机控制四工位多线晶片切割机,它包括机架(1)、金属线(2)、旋转罗拉(3)、放线机构(4)、收线机构(5)、伺服放大器(6)、伺服电机(7),其特征是:机架(1)内装有两个相同的下工作台(8)和两个相同的上工作台(9),一个下工作台(8)和一个上工作台(9)相对应,下工作台(8)和上工作台(9)之间是一对并列的旋转罗拉(3),旋转罗拉(3)安装在罗拉轴(10)上。
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