[实用新型]复合型LED封装基板有效
| 申请号： | 201220133463.1 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN202487657U | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 李锋;左海龙;郭涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市可瑞电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李悦 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种复合型LED封装基板，包括金属基板、芯片，所述金属基板上设有安装槽，安装槽内嵌装有低膨胀导热层；所述芯片设置在低膨胀导热层的上表面。由于其采用低膨胀导热层和金属基板的结合结构，通过低膨胀导热层可确保其与芯片的热膨胀系数相匹配，从而减少热应力对芯片的影响；而通过金属基板可提高其机械强度，从而延长其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 复合型 led 封装 | ||
【主权项】：
复合型LED封装基板，包括金属基板、芯片，其特征在于：所述金属基板上设有安装槽，安装槽内嵌装有低膨胀导热层；所述芯片设置在低膨胀导热层的上表面。
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