[实用新型]一种塑封LED灯串有效
申请号: | 201220133719.9 | 申请日: | 2012-03-28 |
公开(公告)号: | CN202484710U | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 瞿积星 | 申请(专利权)人: | 瑞安市华隆灯饰有限公司 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;F21V23/00;F21V15/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325207 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED半导体发光器件应用技术,特别是一种塑封LED灯串。它由多个LED模组通过电源引出线串接构成,所述LED模组包含印刷电路板以及焊在其上高起的LED灯,其特征在于在环绕所述LED灯周围的印刷电路板的正面上注塑连接一层高起的PC材料保护层,在所述LED灯与所述PC材料保护层之间的缝隙圈中密封覆盖一层透明凝固胶水,在所述印刷电路板背面上注塑连接一层PC材料保护层。其目的是为了设计一种散热好又能在户外使用的塑封LED灯串。与现有技术相比具有生产工艺简单,生产效率高等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 塑封 led 灯串 | ||
【主权项】:
一种塑封LED灯串,它由多个LED模组(1)通过电源引出线(2)串接构成,所述LED模组(1)包含印刷电路板(8)以及焊在其上高起的的LED灯(3),其特征在于在环绕所述LED灯(3)周围的印刷电路板(8)的正面上注塑连接一层高起的PC材料保护层(4),在所述LED灯(3)与所述PC材料层(4)之间的缝隙圈中密封覆盖一层透明凝固胶水(5),在所述印刷电路板背面(6)上注塑连接一层PC材料保护层(7)。
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