[实用新型]印刷电路板表面贴装紧固件有效
| 申请号： | 201220135363.2 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN202560747U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 张明;何毅 | 申请（专利权）人： | 宾科精密部件（中国）有限公司 |
| 主分类号： | F16B35/00 | 分类号： | F16B35/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板表面贴装紧固件，包括装配端和与所述装配端连接的铆合端，所述铆合端具有螺纹。所述装配端的最大外径根据设计空间需要而进行设计。本实用新型印刷电路板表面贴装紧固件采用具有小外径的铆合端和具有多螺纹的铆合部，不仅减少零组件的数量，降低生产成本，而且拓展了所述印刷电路板表面贴装紧固件的应用范围，满足更小空间设计需要，同时增强了装配性能。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 表面 紧固 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板表面贴装紧固件，其特征在于，所述印刷电路板表面贴装紧固件包括装配端和与所述装配端连接的铆合端，所述铆合端具有螺纹。
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