[实用新型]一种超声波雾化器有效
| 申请号： | 201220135830.1 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN202700722U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 谢泳 | 申请（专利权）人： | 谢泳 |
| 主分类号： | B05B17/06 | 分类号： | B05B17/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 禹小明 |
| 地址： | 510000 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超声波雾化器，包括外壳、密封底板、晶片腔、雾化晶片、散热盘和水位感应器，所述密封底板设置在外壳内并与外壳密封连接后在外壳内形成密封腔，外壳上设置有容置晶片腔的通孔，晶片腔与通孔密封连接，雾化晶片设置在晶片腔内，所述散热盘设置在所述密封底板与外壳形成的密封腔内，散热盘上正对外壳上容置晶片腔通孔处设置有晶片腔容纳孔，晶片腔的下端与容纳孔紧密配合，所述水位感应器专设在外壳上，通过在晶片腔的下端设置一散热盘，增大散热面积，使雾化晶片工作中所产生的热量很快散发，避免雾化器烧坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超声波 雾化器 | ||
【主权项】：
一种超声波雾化器，其特征在于，其包括外壳（1）、密封底板、晶片腔（3）、雾化晶片、散热盘（2）和水位感应器，所述密封底板与外壳密封连接后在外壳内形成密封腔，外壳（1）上设置有容置晶片腔（3）的通孔（11），晶片腔（3）与通孔（11）密封连接，雾化晶片设置在晶片腔（3）内，所述散热盘（2）设置在所述密封底板与外壳（1）形成的密封腔内，散热盘（2）上正对外壳（1）上容置晶片腔通孔处设置有晶片腔（3）容纳孔（22），晶片腔（3）的下端与容纳孔（22）紧密配合，所述水位感应器装设在外壳上。
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