[实用新型]一种超薄无线通信装置有效

专利信息
申请号: 201220136287.7 申请日: 2012-03-31
公开(公告)号: CN202587054U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 庄贤明;甘汝云;胡学龙;赵士青;罗德祥;李积忠 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;G06F1/16
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 刘文求;杨宏
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种超薄无线通信装置,包括外壳组件、印刷电路板组件和SIM卡,SIM卡装配在印刷电路板组件上,外壳组件包括金属上盖和塑胶底座,上盖扣合在印刷电路板上,并作为屏蔽罩与印刷电路板组件中印刷电路板的地相连接,印刷电路板组件安装在底座内部,印刷电路板组件包括用于连接智能终端设备的接口,底座的后端设有适配卡入接口的第一缺口。由于采用了组成外壳一部分的金属上盖与线路板的地相连接以当作芯片的屏蔽罩使用,将对芯片起屏蔽作用的屏蔽罩与产品的部分外壳合二为一,由此在厚度上足以将传统的无线通信装置做到最薄,恰好满足了平板电脑等超薄智能终端设备对体内外置上网配件的厚度要求,同时也降低了产品的生产成本。
搜索关键词: 一种 超薄 无线通信 装置
【主权项】:
一种超薄无线通信装置,包括外壳组件、印刷电路板组件和SIM卡,所述SIM卡装配在所述印刷电路板组件上,其特征在于:所述外壳组件包括金属的上盖和塑胶的底座,所述上盖扣合在所述印刷电路板上,并作为屏蔽罩与该印刷电路板组件中印刷电路板的地相连接,所述印刷电路板组件安装在所述底座内部,该印刷电路板组件包括用于连接智能终端设备的接口,所述底座的后端设有适配卡入所述接口的第一缺口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州TCL移动通信有限公司,未经惠州TCL移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220136287.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top