[实用新型]一种散热片有效

专利信息
申请号: 201220136448.2 申请日: 2012-03-31
公开(公告)号: CN202585390U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 洪灵;罗学云;何俊兴 申请(专利权)人: 浙江西盈科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 杭州天欣专利事务所 33209 代理人: 屠福河
地址: 311300 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种散热片,主要用于电子元器件的散热。它包括主片体和引脚,主片体上开有引脚插入口和芯片安装孔,所述的引脚包括尖部和端部,尖部与端部为一体;所述引脚的端部插入引脚插入口,引脚端部的厚度与引脚插入口的厚度相等,两者互相匹配;所述的引脚端部的宽度大于引脚插入口的宽度,引脚端部的两侧位于引脚插入口外;所述的引脚端部与引脚插入口之间通过过盈连接,锤击引脚端部的两侧,使端部的两侧变形并胀紧到主片体上。本实用新型结构设计合理,操作简单,实验人员可以便捷的制造需要实验用地散热片,避免必须使用大批量生产的方式或专用的模具等工具去生产单个散热片的尴尬。
搜索关键词: 一种 散热片
【主权项】:
一种散热片,包括主片体和引脚,其特征在于:所述的主片体上开有引脚插入口和芯片安装孔,所述的引脚包括尖部和端部,尖部与端部为一体;所述引脚的端部插入引脚插入口,引脚端部的厚度与引脚插入口的厚度相等,两者互相匹配;所述的引脚端部的宽度大于引脚插入口的宽度,引脚端部的两侧位于引脚插入口外;所述的引脚端部与引脚插入口之间通过过盈连接。
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