[实用新型]复合式双面铜箔基板有效
| 申请号： | 201220137511.4 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN202573178U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 陈晓强;徐玮鸿;周文贤 | 申请（专利权）人： | 松扬电子材料（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215311 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合式双面铜箔基板，由无胶单面覆铜板和带胶铜箔板两者压合构成，所述无胶单面覆铜板由一层铜箔以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜构成，所述带胶铜箔板由另一铜箔以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层构成，且所述绝缘基膜和所述绝缘粘结胶层相邻设置，可通过简单的低温压合工艺生产，避免了现有技术的高温压合制程和使用昂贵的TPI原料，并得到能够满足无胶双面板特性需要的复合式双面铜箔基板，不仅节约了生产成本，而且提高了产品生产的良率，扩展了产品的使用范围，而且本实用新型的复合式双面铜箔基板具有优异的尺寸安定性和耐弯折性能，并具有遮色效果、高耐热性和高反射率。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 双面 铜箔 | ||
【主权项】：
一种复合式双面铜箔基板，其特征在于：由无胶单面覆铜板(1)和带胶铜箔板(2)两者压合构成，所述无胶单面覆铜板(1)由一层铜箔(11)以及形成于铜箔一表面的绝缘基膜(12)构成，所述带胶铜箔板(2)由另一铜箔(21)以及涂覆于另一铜箔一表面的绝缘粘结胶层(22)构成，且所述绝缘基膜(12)和所述绝缘粘结胶层(22)相邻设置。
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