[实用新型]基于玻璃基离子交换掩埋光波导的集成光学芯片有效

专利信息
申请号: 201220140151.3 申请日: 2012-04-05
公开(公告)号: CN202533603U 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 郑伟伟;王毅强;王明华;杨建义;郝寅雷;商惠琴 申请(专利权)人: 上海光芯集成光学股份有限公司
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122;G02B6/125
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 蒋亮珠
地址: 200072 上海市闸*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种基于玻璃基离子交换掩埋光波导的集成光学芯片,该集成光学芯片主要由玻璃衬底和离子交换掩埋光波导组成;所述的离子交换掩埋光波导位于玻璃衬底内部,与玻璃衬底上表面的距离为0~7500μm。制法包括以下步骤:镀膜、光刻、腐蚀、去胶、一次交换、二次交换、划片、研磨抛光。与现有技术相比,本实用新型可减小芯片的偏振依赖性以及消除芯片的内部应力,具有寿命长、稳定可靠等优点。
搜索关键词: 基于 玻璃 离子交换 掩埋 波导 集成 光学 芯片
【主权项】:
一种基于玻璃基离子交换掩埋光波导的集成光学芯片,其特征在于,该集成光学芯片主要由玻璃衬底和离子交换掩埋光波导组成;所述的离子交换掩埋光波导位于玻璃衬底内部,与玻璃衬底上表面的距离为0~7500μm。
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