[实用新型]一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件有效
| 申请号： | 201220141808.8 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN202549832U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 朱文辉;慕蔚;郭小伟;李习周 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 李琪 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件，包括粘贴有BT基板的基板载体，基板上堆叠粘贴有至少三层外形尺寸相同的IC芯片，基板载体背面设有基板背面焊盘，基板背面焊盘与基板正面焊盘相连，基板背面焊盘表面依次设有凸点、焊料和锡球，相邻两层IC芯片沿水平方向错位设置，且错位距离相同，并通过键合线相连接，基板上的一层IC芯片通过键合线与基板正面焊盘相连。本封装件最大限度降低了各层键合线的高度，避免了不同环形层键合线之间的线短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bt 悬梁 ic 芯片 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件，包括基板载体（1），基板载体（1）上粘贴有基板（5），基板（5）上堆叠粘贴有IC芯片，至少三层IC芯片，基板载体（1）背面设有基板背面焊盘（14），基板背面焊盘（14）与位于基板载体（1）正面的基板正面焊盘（13）相连接，基板背面焊盘（14）表面依次设有凸点（15）、焊料（17）和锡球（16），其特征在于，所述的基板（5）为BT基板，所述的IC芯片至少为三层，相邻的两层IC芯片沿水平方向错位设置，且错位距离相同，所有IC芯片的外形尺寸相同，相邻两层IC芯片通过键合线相连接，粘贴于基板（5）上的一层IC芯片通过第三键合线（11）与基板正面焊盘（13）相连接。
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