[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201220146793.4 | 申请日： | 2012-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN202549934U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 李志江;刘平 | 申请（专利权）人： | 广东恒润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED封装结构，包括散热基板和LED晶片，所述散热基板上设置有镂空区域，所述LED晶片分布于所述散热基板的镂空区域处并通过固晶胶粘合固定，散热基板上在镂空区域周边设有电路，所述LED晶片通过金线与所述电路电连接。本实用新型将LED晶片直接固定在已镂空成形具有电路特性的散热基板上，LED晶片通过固晶胶将热量直接传递到散热基板上，大大降低了热阻；而散热基板导热系数较高，且散热基板本身周围没有PPA包围，热量可以通过辐射可以直接散到空气中，散热效率高，减少了热量对LED晶片的影响，提高LED晶片的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：包括散热基板和LED晶片，所述散热基板上设置有镂空区域，所述LED晶片分布于所述散热基板的镂空区域处并通过固晶胶粘合固定，散热基板上在镂空区域周边设有电路，所述LED晶片通过金线与所述电路电连接。
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