[实用新型]多晶片集成式白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201220148153.7 | 申请日： | 2012-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN202549840U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 程志坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人： | 罗兴元;郭文姬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多晶片集成式白光LED封装结构，包括支架（10）、多颗LED晶片（20）和金线（30）；支架（10）包括导热基板（11）和封装本体（12），该封装本体（12）上设有正电极（41）和负电极（42），封装本体（12）的中部掏空成四方通孔（121），导热基板（11）上表面的固晶区（111）对准四方通孔（121）；多颗LED晶片（20）以阵列排列的形式固定在固晶区（111）内，再借助金线（30）焊接形成先串后并的电连接；各LED晶片（20）上覆盖有透明胶水层（50），该透明胶水层（50）上覆盖有荧光胶水层（60）。本实用新型具有光衰慢、成本低且稳定性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 集成 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多晶片集成式白光LED封装结构，包括支架（10）、多颗LED晶片（20）和金线（30）；所述支架（10）包括导热基板（11）和封装本体（12），该封装本体（12）上设有正电极（41）和负电极（42），所述封装本体（12）的中部掏空成四方通孔（121），导热基板（11）上表面的中间区域也即固晶区（111）对准所述四方通孔（121），使固晶区（111）周边形成一圈台面（122），台面（122）的高度低于封装本体（12）四周边的高度；多颗LED晶片（20）以阵列排列的形式固定在所述固晶区（111）内，再借助金线（30）焊接形成先串后并的电连接；其特征在于：各所述LED晶片（20）上先覆盖有透明胶水层（50），该透明胶水层（50）上又覆盖有荧光胶水层（60）。
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