[实用新型]高耐电压高导热铝基覆铜板有效
| 申请号： | 201220150759.4 | 申请日： | 2012-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN202685435U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 郭长奇 | 申请（专利权）人： | 郭长奇 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B15/20;B32B7/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528234 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型高耐电压高导热铝基覆铜板涉及医疗器械技术领域。采取“在铜箔层与铝板层之间设置两层胶膜”关键技术，由铜箔层、第一胶膜层、第二胶膜层、铝板层、保护膜构成，其铜箔层与第一胶膜层以涂布的方式相连接，第二胶膜层与铝板层滚涂的方式相连接，铜箔层上的第一胶膜层与铝板层上的第二胶膜层以对铜箔层与铝板层实施压合而使第一胶膜层与第二胶膜层二者相互获得压合的方式相连接，铝板层与保护膜以贴覆的方式相连接。作为大功率高散热的LED灯、点火器、电源、背光源等线路板应用。构思科学合理、结构简单巧妙、具有高耐电压高导热特点、效果稳定可靠、便于制作成本低、利于广泛推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 电压 导热 铝基覆 铜板 | ||
【主权项】：
一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于：由铜箔层(1)、第一胶膜层(2)、第二胶膜层(3)、铝板层(4)、保护膜(5)构成；所述高耐电压高导热铝基覆铜板，其铜箔层(1)与第一胶膜层(2)以涂布的方式相连接，其第二胶膜层(3)与铝板层(4)滚涂的方式相连接，其所述铜箔层(1)上的第一胶膜层(2)与铝板层(4)上的第二胶膜层(3)以对铜箔层(1)与铝板层(4)实施压合而使第一胶膜层(2)与第二胶膜层(3)二者相互获得压合的方式相连接，其所述铝板层(4)与保护膜(5)以贴覆的方式相连接。
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