[实用新型]一种新型引线框架有效
| 申请号： | 201220152349.3 | 申请日： | 2012-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN202633281U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 张轩 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225324 江苏省泰州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接带散热通孔的散热区，芯片区下方连接引脚区，所述引脚区包括左侧引脚、中间引脚和右侧引脚，所述的左侧引脚和右侧引脚相互对称通过中筋相连位于中间引脚的两侧，所述的左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接焊接区，左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋上，所述的中间引脚向上延伸连接所述的芯片区，所述左侧引脚和中间引脚之间、右侧引脚和中间引脚之间分别对称设有左、右连接板，左、右连接板的上、下端分别连接于中筋和下筋上。其结构简单、稳固，使用方便，密着性强，产品质量好，安全性能高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接带散热通孔的散热区，芯片区下方连接引脚区，所述引脚区包括左侧引脚、中间引脚和右侧引脚，所述的左侧引脚和右侧引脚相互对称通过中筋相连位于中间引脚的两侧，所述的左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接焊接区，左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋上，所述的中间引脚向上延伸连接所述的芯片区，其特征在于：所述左侧引脚和中间引脚之间、右侧引脚和中间引脚之间分别对称设有左、右连接板，左、右连接板的上、下端分别连接于中筋和下筋上。
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