[实用新型]LED器件及使用该LED器件的照明灯具有效

专利信息
申请号: 201220152474.4 申请日: 2012-04-11
公开(公告)号: CN202791389U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 王冬雷 申请(专利权)人: 广东德豪润达电气股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 王昕;李双皓
地址: 519000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED器件及使用上述LED器件的照明灯具,LED器件包括封装支架、LED芯片和透明封装胶体,封装支架包括至少两个呈矩阵排列的金属支架单元,每个金属支架单元均包括有相互断开的正极支架和负极支架,以及连接于正极支架和负极支架之间的具有封装腔的绝缘座;一个以上的LED芯片分别装于绝缘座的封装腔内,并通过导线与正极支架和负极支架电连接,透明封装胶体填充在封装腔内;相邻的金属支架单元之间通过正极支架和负极支架相互固定连接,并实现不同绝缘座内的LED芯片的电气连接。本实用新型所提供的LED器件具有结构更简洁,生产工艺流程简化,制作成本低廉,应用安装方便,且光学性能好的优点。
搜索关键词: led 器件 使用 照明 灯具
【主权项】:
一种LED器件,包括封装支架、LED芯片和透明封装胶体,其特征在于:所述封装支架包括至少两个呈矩阵排列的金属支架单元,每个所述金属支架单元均包括有相互断开的正极支架和负极支架,以及连接于所述正极支架和所述负极支架之间的具有封装腔的绝缘座;一个以上的所述LED芯片分别装于所述绝缘座的封装腔内,并通过导线与所述正极支架和所述负极支架电连接,所述透明封装胶体填充在所述封装腔内;相邻的所述金属支架单元之间通过所述正极支架和负极支架相互固定连接,并实现不同所述绝缘座内的所述LED芯片的电气连接。
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