[实用新型]一种真空吸笔装置有效
| 申请号： | 201220154046.5 | 申请日： | 2012-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN202502989U | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 邰二保 | 申请（专利权）人： | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230012 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种真空吸笔装置，包括注射筒，所述注射筒一端设有空心针头，所述空心针头与设置在注射筒内的真空气管相连通，该空心针头的针尖处呈钩状。本实用新型结构简单，制作方便，将普通的注射器进行改装即可，不良晶粒通过空心针头的钩状针尖挑起后，通过真空吸管便可直接被吸走，能够达到快速挑拣不良晶粒的目的，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 装置 | ||
【主权项】：
一种真空吸笔装置，其特征在于：包括注射筒，所述注射筒一端设有空心针头，所述空心针头与设置在注射筒内的真空气管相连通，该空心针头的针尖处呈钩状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
