[实用新型]一种新型塑化陶瓷散热模组有效
| 申请号： | 201220154524.2 | 申请日： | 2012-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN202585540U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 倪进焕;余俊桦;谢俞枰 | 申请（专利权）人： | 广州千松科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 李彦孚;吴伟文 |
| 地址： | 510730 广东省广州市保税区保*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种新型塑化陶瓷散热模组，包括发热电子组件、散热装置以及导热装置，所述散热装置、导热装置以及发热电子组件依次配合，所述导热装置为一基板，且在该基板上设有所述发热电子组件，所述散热装置为塑化陶瓷，且与所述导热装置无缝结合，为一体成型。本实用新型将电路(或封装)基板与散热装置做有效整合,可有效简化后段组装工艺流程，减少两组件间因组装所产生的热阻，使整体的导热散热效能有效的提升，此外高热导系数的塑化陶瓷具有优越的横向导热能力，有助于散热器的效果，并能与不同型式的电路(或封装)基板之整合，增加产品的可制造性与设计弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 塑化 陶瓷 散热 模组 | ||
【主权项】：
一种新型塑化陶瓷散热模组，包括发热电子组件、散热装置以及导热装置，所述散热装置、导热装置以及发热电子组件依次配合，其特征在于，所述散热装置由塑化陶瓷制成，且与所述导热装置无缝结合且一体成型。
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